設備性能

可調傳動速度：0.5-3m/min

常規(guī)運行速度：2.5m/min

產能： Up to 4000 Wafers/H@20mm

  Up to 6800 Wafers/H@20mm

           Up to 8000 Wafers/H@20mm

設備有效利用率：≥98%

刻蝕深度范圍：0.7~6μm

碎片率：≤0.03%

硅片規(guī)格

硅片厚度：≥140μm

硅片尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

傳動

傳動類型：5 lane/6 lane

軸間距：50mm/60mm

主傳動軸：17mm,Hexagon

傳動滾輪：Φ32mm

方向

工作方向：Left→Right/ Right→Left（TBD） 

電力供應

供電：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制電源：DC 24V

滿載電源：75A

建議最大保險絲規(guī)格：100A

安裝要求

最小地面承重：75Kg/㎡

最低車間高度：3.5m

無塵室級別：ISO7(10K Class)

環(huán)境溫度：17℃＜RT＜30℃

最大濕度：70%