設(shè)備性能

產(chǎn)能： Up to 8000 wafers/hour

設(shè)備有效利用率：≥97%

碎片率：M12≤0.01%

硅片規(guī)格

硅片厚度：≥160 μm

硅片尺寸：182*182-230*230mm

花籃類型：Low-surface carrier （LSC）made by PVDF

花籃片間距：4.76mm

花籃容量：100 wafers

機(jī)械臂系統(tǒng)

機(jī)械臂：8 sets

伺服馬達(dá)：16 PC

抬起時(shí)間：Less than 22 sec 

設(shè)備尺寸 

長(zhǎng)*寬*高：27300*3200*2650mm

方向

工作方向：Left→Right  / Right→Left（TBD）

電力供應(yīng)

供電：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制電源：DC 24V

滿載電源：230KW/175KW

建議最大保險(xiǎn)絲規(guī)格：225A/135A

安裝要求

最小地面承重：750Kg/㎡

最低車間高度：3.5m

無(wú)塵室級(jí)別：ISO7(10K Class)

環(huán)境溫度：17℃＜RT＜30℃

最大濕度：70%